新臺幣升值，及下半年產業(yè)景氣旺季不旺沖擊，國內多數半導體廠今年營運恐將面臨負成長窘境。

　　因市場庫存水位攀高，及終端市場需求疲弱不振，第3季半導體產業(yè)景氣確定旺季不旺，為國內半導體廠今年營運成長添增不少變數。

　　ic設計服務廠創(chuàng)意電子總經理賴俊豪在8月初法人說明會中即表示，創(chuàng)意上半年營收為新臺幣42.33億元，較去年同期衰退約10.38%，盡管第3季業(yè)績可望較第2季再成長，不過，今年總營收仍恐將較去年衰退。

　　另一ic設計服務廠智原科技也預期，今年業(yè)績將僅維持與去年相當水準。

　　根據經濟部技術處itis計劃預估，第3季臺灣包括ic設計、制造及封測業(yè)產值恐將全面較第2季下滑，盡管第4季產值可望止跌回升，不過，全年臺灣整體ic產值恐將較去年衰退約5.8%。

　　觀察國內晶圓代工大廠臺積電今年來營運表現，受惠先進制程技術需求強勁，臺積電上半年合并營收達2158.85億元，得以不畏新臺幣升值沖擊，仍較去年同期成長9.5%。

　　臺積電雖然第3季因客戶調整庫存影響，合并營收將滑落至1020億至1040億元，將季減6%至8%;不過，若臺積電第4季業(yè)績能如預期止跌回升，今年業(yè)績應可較去年小幅成長，表現仍將持續(xù)超越整體半導體產業(yè)。

　　另一晶圓代工廠聯電上半年則因新臺幣升值影響，營收562.67億元，較去年同期小幅下滑0.34%。根據聯電預估，第3季業(yè)績恐將季減11%至13%;聯電第4季營收須彈升至391億至396億元，才可望確保今年業(yè)績持平表現。

　　只是聯電執(zhí)行長孫世偉在8月初法說會中曾指出，2008年金融海嘯時，因各國政府紛紛祭出刺激經濟方案，帶動市場需求一度激增;這次景氣修正，不只是單純庫存問題，各國刺激經濟方案陸續(xù)結束，還有通膨問題，讓景氣復蘇更具不確定性。

　　孫世偉預期，整體半導體市場需求減緩情況，恐將持續(xù)數月，甚至數季。由此來看，聯電第4季業(yè)績恐難有季增5、6成的機會，今年業(yè)績恐將無法避免面臨負成長的窘境。

　　封測廠矽品上半年合并營收292.02億元，年減8.96%。根據矽品預估，第3季業(yè)績可望季增2%至6%;只是矽品第4季業(yè)績須較第3季再成長26%，今年業(yè)績才可望持平表現。觀察目前景氣情況，矽品今年業(yè)績也恐將難逃衰退情況。

　　ic設計龍頭廠聯發(fā)科上半年還因產品價格競爭激烈影響，合并營收408.23億元，較去年同期衰退達34.84%。根據聯發(fā)科預估，第3季業(yè)績可望季增5%至10%;聯發(fā)科第4季業(yè)績須較第3季倍增，才可望確保全年業(yè)績持平表現，由此來看難度頗高。